A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em CPU´s, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
Especificações Técnicas:
- Cor: Cinza
- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm);
- Aditivo: Prata coloidal;
- Consistência NLGI: 2 ou 3;
- Exudação: 0,4 %;
- Componente Básico: Silicone modificado;
- Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991);
- Ponto de gota: Inexistente;
- Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
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